CPU INTEL I7 11700K Socket 1200 3.6GHz / 5.0GHz 11a Gener...

Esenciales
Colección de productos
Procesadores Intel® Core ? i7 de 11.a generación

Nombre clave
Productos anteriormente Rocket Lake

Segmento vertical
Escritorio

Número de procesador
i7-11700K

Estado
Lanzado

Fecha de lanzamiento
T121

Litografía
14 millas náuticas

Condiciones de uso
PC / Cliente / Tableta

Precio de cliente recomendado
399,00 $ - 409,00 $
Especificaciones de la CPU
# de núcleos
8

# de los hilos
dieciséis

Frecuencia base del procesador
3,60 GHz

Frecuencia turbo máxima
5,00 GHz

Cache
Caché inteligente Intel® de 16 MB

Velocidad del autobús
8 GT / s

Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ?
5,00 GHz

Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 ?
4,90 GHz

TDP
125 W

Frecuencia configurable de reducción de TDP
3,10 GHz

TDP-down configurable
95 W

Información suplementaria
Opciones Integradas Disponibles
No

Ficha de datos
Ver ahora

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB

Tipos de memoria
DDR4-3200

Cantidad máxima de canales de memoria
2

Ancho de banda de memoria máximo
50 GB / s

Compatible con memoria ECC ?
No

Gráficos del procesador
Gráficos del procesador ?
Gráficos Intel® UHD 750

Frecuencia de base de gráficos
350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1,30 GHz

Memoria máxima de video de gráficos
64 GB

Unidades de ejecución
32

Soporte 4K
Sí, a 60Hz

Resolución máxima (HDMI) ?
4096x2160 a 60 Hz

Resolución máxima (DP) ?
5120 x 3200 a 60 Hz

Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) ?
5120 x 3200 a 60 Hz

Soporte DirectX *
12,1

Soporte OpenGL *
4.5

Vídeo de sincronización rápida Intel®
sí

Tecnología Intel® InTru ? 3D
sí

Tecnología Intel® de video nítido HD
sí

Tecnología Intel® de video nítido
sí

# de pantallas admitidas ?
3

ID del dispositivo
0x4C8A

Soporte OpenCL *
3,0

Opciones de expansión
Escalabilidad
1S solamente

Revisión de PCI Express
4.0

Configuraciones de PCI Express ?
Hasta 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4, 1x8 + 3x4

Cantidad máxima de carriles PCI Express
20

Especificaciones del paquete
Sockets compatibles
FCLGA1200

Configuración máxima de CPU
1

Especificación de solución térmica
PCG 2019A

UNIÓN EN T
100 ° C

Tamaño del paquete
37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
sí

Aumento de velocidad térmica Intel®
No

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ?
sí

Tecnología Intel® Turbo Boost ?
2.0

Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® ?
sí

Tecnología Intel® Hyper-Threading ?
sí

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ?
sí

Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) ?
sí

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ?
sí

Intel® 64 ?
sí

Conjunto de instrucciones
64 bits

Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Estados inactivos
sí

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
sí

Tecnologías de monitorización térmica
sí

Tecnología de protección de identidad Intel® ?
sí

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
sí

Acelerador neuronal y gaussiano Intel® 2.0
sí